案例介紹
職位名稱：研究院軟硬件崗位(41萬(wàn))
工作地點(diǎn)：上海，南京
案例日期：2023年08月08日
所在行業(yè)：芯片/半導(dǎo)體
職位周期：33天
上崗人數(shù)：1人
顧問團(tuán)隊(duì)：Deak,Ternence
職位名稱：研究院軟硬件崗位
職位年薪：41萬(wàn)
企業(yè)名稱：某知名電氣公司
工作地點(diǎn)：上海，南京
案例日期：2023年08月08日
所在行業(yè)：芯片/半導(dǎo)體
職位周期：33天
上崗人數(shù)：1人
顧問團(tuán)隊(duì)：Deak,Ternence
